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新品動(dòng)態(tài)

藤野代理,kosakalab 自動(dòng)機(jī)械 2018新品介紹

2018-06-21 10:18:58

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KE-100系列

Die Bonder / KE-100系列

KE-100系列是最適合開發(fā)和批量生產(chǎn)試制的低成本LED芯片鍵合機(jī)。通過改變鍵合階段與各種工作兼容。

  • 應(yīng)用:主要是LED制造

粘合速度0.64秒/周期
粘合精度XY:±50μmθ:±5°
保稅區(qū)MAX:300×100
KE-200系列

Die Bonder / KE-200系列

KE-200系列是一款高速,高精度的LED貼片機(jī)。通過改變粘合階段與各種各樣的工作兼容。

  • 應(yīng)用:主要是LED制造

粘合速度0.4秒/周期
粘合精度XY:±50μmθ:±5°
保稅區(qū)最大:300×60
KE-400系列

Die Bonder / KE-400系列

KE-400系列是一款高精度高速LED貼片機(jī),提供線性驅(qū)動(dòng)高速貼合和高解決方案圖像處理功能。

  • 應(yīng)用:主要是LED制造

粘合速度0.2秒/周期
粘合精度XY:±30μmθ:±3°
保稅區(qū)MAX:200×100
LD制造設(shè)備

貼片機(jī)/ LD制造設(shè)備(KFA-11,PD貼片機(jī))

【KFA-11】
LD芯片和PD芯片通用的LD制造設(shè)備。

【PD 
貼片機(jī)】用于安裝PD芯片的高精度貼片機(jī)。

  • 應(yīng)用:LD制造




行業(yè)新品-藤野貿(mào)易(廣州)有限公司

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